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2024年10月28日至29日，上海嘉定迎來了備受矚目的2024新質(zhì)生產(chǎn)力與功率半導體年會。此次年會以“逐質(zhì)創(chuàng)芯，智造未來”為主題，匯聚了來自全球的頂尖專家、行業(yè)領袖及創(chuàng)新企業(yè)代表，共同探討功率半導體技術的最新進展、市場趨勢、應用挑戰(zhàn)與未來機遇。

作為半導體行業(yè)的重要一環(huán)，功率半導體器件在現(xiàn)代電子設備、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領域發(fā)揮著舉足輕重的作用。隨著第三代半導體材料如碳化硅（SiC）的崛起，功率半導體器件的性能和可靠性得到了顯著提升，但同時也帶來了新的測試與評估挑戰(zhàn)。此次年會正是為解決這些挑戰(zhàn)、推動行業(yè)進步而舉辦。

在年會期間，金凱博公司攜其研發(fā)的第三代功率半導體器件動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)驚艷亮相，憑借其卓越的測試性能，為第三代半導體材料的可靠性評估、器件的可靠性設計、測試方法及標準提供了強有力的支持。

金凱博公司一直致力于半導體測試設備的研發(fā)與制造，第三代功率半導體器件動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)是其多年技術積累和創(chuàng)新精神的結(jié)晶。該系統(tǒng)能夠模擬多種復雜的工況環(huán)境，對SiC器件進行長時間、高負荷的動態(tài)可靠性測試，從而準確評估器件在實際應用中的性能表現(xiàn)和壽命，能夠大大提高測試效率和數(shù)據(jù)準確性，為器件的研發(fā)和生產(chǎn)提供有力的技術支持。